【集萃網(wǎng)觀察】力在印刷中是一個相當(dāng)重要的變量,同樣,力的運(yùn)用也直接影響著印品的后加工質(zhì)量,在把原輔材料加工成印刷成品過程中,幾乎每個環(huán)節(jié)都離不開力的作用。所以,對印刷過程中力的作用進(jìn)行研究,對于發(fā)展印刷工藝、提高技術(shù)水平有著重大意義。下面僅從印后加工著手,對力的運(yùn)用作一些簡單的分析,希望能對印刷技術(shù)研究工作人員有所幫助。
燙印過程實際上就是在一定溫度條件下,以一定的壓力將金屬箔轉(zhuǎn)移到印刷品或其他承印物表面的過程。不難看出,力是燙印過程中的一大要素,也是最不容易控制的一個變量。尤其在實際燙印過程中,由于燙印面的不平整性,使得力的平衡關(guān)系比較復(fù)雜。要把這些復(fù)雜的問題分析清楚,并不是一件簡單的事情,需要技術(shù)人員認(rèn)真思考,發(fā)揮主觀能動性,在實際生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)問題,分析問題,最終達(dá)到解決問題的目的。下面就燙印中的力,從3個方面進(jìn)行一些簡單的分析。
平壓平燙印技術(shù)
目前國內(nèi)使用的大部分燙印設(shè)備均為平壓平型燙金機(jī)。這種機(jī)型的一大特點是燙印版上所有的凸印圖文與印刷品表面同時接觸,也就是整個燙印表面所有的燙印圖文均處在同一個平面上,是一種面接觸式燙印方式。在機(jī)器合壓的一瞬間,燙印版表面各個部位都處于受壓狀態(tài)下,此時,壓力基本上是平均分配到每個燙印單元的表面,也就是說,每個燙印單元表面所受的壓力基本上一致。如果某處的燙印壓力與其他地方不同,可以在壓力不夠的區(qū)域墊上合適的墊版紙來加壓;反之,也可以在壓力較大的區(qū)域撤去墊版紙而減壓,最終目的是達(dá)到壓力平衡,完成燙金。
平壓平型燙金機(jī)的壓力平衡比較容易實現(xiàn),而且設(shè)備價格便宜(相對圓壓圓型燙印設(shè)備而言),所以這類機(jī)型被廣泛使用。但是,平壓平型燙印設(shè)備永遠(yuǎn)也無法擺脫其在設(shè)計上的缺陷,即:它永遠(yuǎn)也不能達(dá)到超高速燙印生產(chǎn)的要求。
圓壓圓燙印技術(shù)
為了適應(yīng)大批量高速生產(chǎn)的需要,圓壓圓燙金機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。
一、圓壓圓燙印的優(yōu)勢
目前,圓壓圓燙金機(jī)正在逐步完善,已向我們展示了它的許多獨(dú)到之處:
其一,它在燙印速度上占有絕對優(yōu)勢。比如,圓壓圓燙金機(jī)基本速度為7000張/小時,最高速度可達(dá)11000張/小時;而目前平壓平燙金機(jī)的最高速度只有8000張/小時,而且即使是較先進(jìn)的平壓平燙金機(jī),大多也只能在6500張/小時的速度穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn),由此可見一斑。
其二,圓壓圓燙印的電化鋁分離過程為線分離,這種分離方式不易使電化鋁出現(xiàn)毛邊或掉金現(xiàn)象;而平壓平燙印中電化鋁的分離方式為面分離,即電化鋁與燙印物之間的分離基本上是在一瞬間完成,使得電化鋁的分離效果比較差,容易出現(xiàn)毛邊、掉金等情況,嚴(yán)重的還可能導(dǎo)致電化鋁箔帶斷裂,或者叼牙掉紙,影響燙印的正常進(jìn)行。
其三,圓壓圓燙印的壓力相對于平壓平燙印來說要輕一些,不容易壓壞紙張,燙印亮度好,而且燙印精度高。
二、圓壓圓燙印的可行性分析
雖然圓壓圓燙印有許多優(yōu)勢是平壓平型燙印所不及的,但是圓壓圓燙金機(jī)在燙印適性方面卻不及平壓平型燙金機(jī)。比如在燙印不規(guī)則圖形時,平壓平燙金機(jī)的適性遠(yuǎn)高于圓壓圓燙金機(jī)。這究竟是為什么?下面對兩種燙印方式進(jìn)行一些簡單的分析,其原因就不難知道了。
前文提到過,圓壓圓燙印與平壓平燙印最主要的不同點在于接觸形式,一個是線接觸,一個是面接觸。
例如:在燙印一個三角形圖案時,對于平壓平燙印設(shè)備來說,燙印過程是一個面接觸的過程,整個燙印版面的燙印壓力是在一瞬間獲得的,如果燙印版表面的壓力不均勻,可以通過墊版的方法來獲得較為均勻的壓力,使得不規(guī)則圖形的燙印得以實現(xiàn)。
但是,對于圓壓圓燙金機(jī)則并非如此簡單。我們假設(shè)燙印時是從三角形圖案的頂部開始合壓的,則燙印面的受壓情況是:燙印開始時壓力最大,以后隨著燙印面積的增大,壓力逐漸減小。
我們使用的任何一種燙印材料所能承受的壓力都是有一定限度的,壓力太大或過小都不能很好地進(jìn)行燙印。我們暫且做如下定義,以便進(jìn)行定性分析:
·燙印材料允許的壓力差為ΔF
·實際燙印產(chǎn)生的壓力差為ΔF’
·液壓壓強(qiáng)為P
·燙印開始與結(jié)束的瞬間,三角形燙印圖案的微積分面積差為∫ΔS=S2-S1
·紙張變形產(chǎn)生的反作用力差值ΔF0=K·X2-K·X1
則ΔF’=K·X2+P·S2-(K·X1+P·S1)
如果設(shè)定開始燙印的瞬間輥間距H=發(fā)生形變后的紙厚h1+燙印版厚度h2,那么上式中的P·S1值應(yīng)為零。
則ΔF’=ΔF0+P·∫ΔS
如果ΔF’≤ΔF,則此圖形可以使用該材料通過校壓的方法完成燙印工作。反之,無論操作師傅怎么墊版,都無法使得這種材料的燙印得以實現(xiàn)。
從上述分析不難看出影響圓壓圓燙印的各種因素之關(guān)系。也就是說,如果ΔF’>ΔF,而燙印圖像不能改變,那么我們可以通過改變燙印材料的方法來滿足燙印條件,最終實現(xiàn)正常燙印。當(dāng)然,從上式可以看出,我們還可以通過改變其他變量來實現(xiàn)正常燙印,在此就不逐一進(jìn)行分析了。
三、圓壓圓燙印問題的解決方法
本人經(jīng)過對圓壓圓燙印機(jī)理進(jìn)行認(rèn)真分析和研究,發(fā)現(xiàn)在解決燙印問題時還可以運(yùn)用以下一些方法。
1.補(bǔ)壓法
先對燙印圖像進(jìn)行面積計算,并依此制作出圖像的補(bǔ)壓版。為了避免對印刷品造成不良影響,應(yīng)該將補(bǔ)壓版分別安裝在印品出血邊以外的軸向同等位置。對于不規(guī)則的燙印圖像,可以采用制作陰圖補(bǔ)壓燙印版的辦法,最終完成燙印。在燙印過程中,由于補(bǔ)壓燙印版的存在,受壓面積通過補(bǔ)壓版的作用得以改變,最后使得燙印版表面的壓力得以平衡。所以,經(jīng)過這樣的處理之后,圓壓圓燙印就可以正常進(jìn)行了。
這種辦法操作困難,制版費(fèi)用高,不能作為一個真正的解決問題的辦法,只適合在研究時使用。
2.均衡壓力法
所謂均衡壓力,就是通過觀察燙印效果找到燙印版上局部壓力過高或過低的地方,而后在相應(yīng)的地方加(減)墊版紙。這種均衡壓力的方法相對于補(bǔ)壓法就容易得多了,它與平壓平燙印中采用的墊壓方式基本一致,只是對加墊的材料大小、位置要求較高罷了。
以上這兩種解決方法各有其優(yōu)缺點,方法一對操作技巧的要求低于方法二,但是方法一中補(bǔ)壓燙印版的制作難度太大,不適合正常生產(chǎn)使用?傊,兩種方法的取舍要針對具體燙印圖像的結(jié)構(gòu),仔細(xì)分析研究,權(quán)衡利弊。
特殊燙印工藝
隨著印刷工藝和技術(shù)的發(fā)展,越來越多的新工藝在燙印生產(chǎn)中得到運(yùn)用。下面僅對燙壓一次工藝進(jìn)行簡單的分析。
所謂燙壓一次工藝,就是將燙印和壓凸兩個過程合二為一。目前燙壓一次工藝在運(yùn)用過程中仍存在一些問題,比如:燙印圖案的邊緣易出現(xiàn)燙印不上的問題,要想更好地完成燙印任務(wù),操作起來非常困難。
分析其原因,主要是所用燙印版的表面狀態(tài)與普通燙印版已不再相同(如圖4所示)。燙壓一次工藝所用的燙印版表面是凹面,所以其受力情況比平面的燙印版要復(fù)雜得多。在燙印過程中對于力的正確分析是解決其燙印問題的關(guān)鍵所在。
從燙壓一次工藝所用的燙金版和樹脂版之間的匹配關(guān)系可以看出,如果在燙印壓凸過程中發(fā)現(xiàn)文字邊緣部分燙印不上,而且是有規(guī)律地出現(xiàn)在文字筆畫的某個固定方向(如上、下、左、右等),那么基本上可以肯定是樹脂版的位置挪動了,造成部分區(qū)域壓力不均勻,從而出現(xiàn)燙印故障。
由于燙印材料對各項燙印工藝參數(shù)的要求比較苛刻(特別是力大。,所以燙壓一次工藝中最棘手的問題就是解決力的均勻性問題。正因為這一點,燙壓一次工藝對于燙壓一次版的制作要求相當(dāng)嚴(yán)格。如果銅版與樹脂版表面的弧度差別超過一定限度,那么燙印將是無法完成的。這就是為什么有些版無須做太多調(diào)整就可以正常使用,而有些版無論怎么調(diào)都無法完成燙壓加工,必須換版才行的原因。
綜上所述,雖然印刷技術(shù)在不斷發(fā)展中,但只要我們能細(xì)心觀察,從淺入深地對問題進(jìn)行剖析,就一定能找到問題的本質(zhì)所在,最終獲得解決問題的辦法。
以上是本人在從事燙印技術(shù)研究過程中感悟的一些道理和積累的一些經(jīng)驗,希望能對從事印刷工作的員工和印刷技術(shù)研究人員有所啟迪。
來源:彩色印象
該文章暫時沒有評論!
最新技術(shù)文章
點擊排行